高速砂轮

是将含有良多芯片的wafer晶圆朋分成一个一个晶片颗粒的设施

半导体基材环节,划片切割属于细密加工。切割机是利用刀片,高精度地堵截硅、玻璃、陶瓷等被加工物的安拆,普遍用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精亲近割,此中半导体晶片切割机次要用于封拆环节,是将含有良多芯片的wafer晶圆朋分成一个一个晶片颗粒的设备,例如用于LED晶片的朋分,构成LED芯粒。

(1)砂轮划片机是分析了水气电、空气静压高速从轴、细密机械传动、传感器及从动化节制等手艺的细密数控设备,正在国内也称为细密砂轮切割机。

使被映照区域局部熔化、气化、从而达到划片的目标。(2)激光划片机是操纵高能激光束映照正在工件概况,